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《中国半导体产业发展状况报告2010》
2013-03-04文字显示[ ]
[图书名称]:《中国半导体产业发展状况报告2010》
[书刊号]:
[图书作者]:中国半导体学会
[出版日期]:2016年6月
[图书版售价]:¥800.00
[电子版售价]:¥800.00
[传真订购]:010-58697500
[咨询电话]:010-58697871 58697872
图书版售价:¥800.00
电子版售价:¥800.00
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《中国半导体产业发展状况报告2010》对2009年我国半导体产业的发展环境、运行情况、市场需求、进出口、科技发展及支撑业等发展情况进行了分析,并简要介绍了2009年世界半导体产业的概况。

  目录
  
  图示 
  
  A.我国半导体产业发展状况图 
  
  B我国半导体市场增长状况图 
  
  C我国半导体进出口状况图 
  
  D我国半导体产业与市场发展预测图 
  
  一、概述 
  
  (一)2009年世界半导体产业与市场概况 
  
  (二)2009年我国国民经济发展形势 
  
  (三)2009年我国电子信息产业运行状况 

  
  1.基本情况 
  
  2.主要特点 
 
  3.值得关注的问题 
  
  二、2009年我国半导体产业发展状况 
  
  (一)集成电路产业 
  
  1.IC设计业 
  
  2.芯片制造业 
  
  3.封装测试业 
  
  (二)分立器件产业 
  
  (三)半导体支撑业 
  
  1.半导体设备制造业 
  
  2.半导体材料业 
  
  三、2009年我国半导体市场需求 
  
  (一)集成电路市场 
  
  (二)分立器件市场 
  
  四、2009年我国半导体产品进出口情况 
  
  (一)集成电路进出口 
  
  (二)分立器件进出口 
  
  五、产品和技术研发 
  
  1.集成电路产品(11项) 
  
  2.集成电路制造技术(3项) 
  
  3.半导体分立器件(2项) 
  
  4.集成电路封装与测试技术(7项) 
  
  5.半导体设备和仪器(7项) 
  
  6.半导体专用材料(6项) 
  
  六、发展展望 
  
  (一)市场预测 
  
  (二)产业预测 
  
  附表1:2009年中国十大集成电路设计企业  
  附表2:2009年中国十大集成电路与分立器件制造企业 
  
  附表3:2009年中国十大封装测试企业  
  附表4:2009年全球25大半导体厂商(按销售额排名) 

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